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1.1 »¯Ñ§Ãû³ÆÓë½á¹¹
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|---|---|
| casºÅ | 51376-18-2 |
| ·Ö×ÓÁ¿ | 337.46 g/mol |
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1.2 ÎïÀí»¯Ñ§²ÎÊýÒ»ÀÀ±í
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|---|---|---|
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2.1 pcbÖÆÔìÁ÷³Ì¼òÊö
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|---|---|
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2.2 dbuµÄ×÷ÓûúÖÆ½âÎö
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3.1 ¹âÖ¿¹Ê´¼ÁÏÔÓ°ÖеÄÓ¦ÓÃ
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3.2 Ê´¿Ì¹¤ÒÕÖеĻºÊ´¼Á×÷ÓÃ
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|---|---|---|---|
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3.3 µç¶Æ¹¤ÒÕÖеĸ¨Öú×÷ÓÃ
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|---|---|---|
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4.1 ÓÅÊÆÒ»ÀÀ
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|---|---|
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| ¹¤ÒÕ¼æÈÝÐÔÇ¿ | ÊÊÓÃÓÚ¶àÖÖpcbÖÆ³Ì |
4.2 ¾ÖÏÞÐÔ·ÖÎö
| ȱµã | ÃèÊö |
|---|---|
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|---|---|---|
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4.1 ÓÅÊÆÒ»ÀÀ
| Óŵã | ÃèÊö |
|---|---|
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| ÈÈÎȶ¨ÐԺà | ÊÊÓÃÓÚ¸ßι¤ÒÕ»·¾³ |
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4.2 ¾ÖÏÞÐÔ·ÖÎö
| ȱµã | ÃèÊö |
|---|---|
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| ÎüʪÐÔ½ÏÇ¿ | Ðè×¢Òâ´¢´æÌõ¼þ |
| ¶ÔijЩ²ÄÁÏÓи¯Ê´·çÏÕ | ÐèÅäºÏʹÓ÷À¸¯¼Á |
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5.1 ¹úÄÚÑо¿ÏÖ×´
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-
Ç廪´óѧ²ÄÁÏѧԺÔÚ¡¶µç×ÓÔª¼þÓë²ÄÁÏ¡·ÆÚ¿¯ÖÐÖ¸³ö£º¡°dbuÀ໯ºÏÎïÔÚ΢ϸÏß·ÏÔÓ°ÖбíÏÖ³öÏÔÖøÓÅÊÆ£¬ÓÈÆäÊʺÏÓÃÓڸ߷ֱæÂʹâ¿Ì½ºÌåϵ¡£¡±
-
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5.2 ¹úÍâÑо¿½øÕ¹
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ÕýÈçһλÈÕ±¾¹¤³ÌʦÔÚ·Ã̸ÖÐËù˵£º
¡°dbuÒ²Ðí²»ÊÇÍòÄÜÔ¿³×£¬µ«ËüȷʵΪÎÒÃÇ´ò¿ªÁËÒ»ÉÈͨÍù¾«ÃÜÖÆÔìµÄÐÂÃÅ¡£¡±
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- Íõ࣬¡¶pcbÖÆÔìÖÐÐÂÐÍ»ºÊ´¼ÁµÄÓ¦ÓýøÕ¹¡·£¬¡¶Ó¡ÖƵç·ÐÅÏ¢¡·£¬2021ÄêµÚ9ÆÚ¡£
- ÉîÛÚÊÐxx¿Æ¼¼ÓÐÏÞ¹«Ë¾£¬¡¶¸ß¶Ëhdi°åÖÆÔì¼¼Êõ°×ƤÊé¡·£¬2022ÄêÄÚ²¿×ÊÁÏ¡£
¹úÍâÎÄÏ×£º
- japan printed circuit association (jpca), advanced materials for high density interconnects, 2018.
- dupont technical report, photolithography process optimization with dbu derivatives, us patent no. us20170321223a1.
- chemical handbook, additives for pcb manufacturing processes, 2020 edition.
ÖÂл ?
¸ÐлËùÓÐÔÚpcbÐÐҵĬĬ¸ûÔŵļ¼ÊõÈËÔ±¡¢Ñз¢¹¤³ÌʦºÍ²ÄÁÏ¿ÆÑ§¼ÒÃÇ¡£ÕýÊÇÄãÃǵÄŬÁ¦£¬²ÅÈÃÕâ¿é¿´ËÆÆÕͨµÄ°å×Ó£¬³ÐÔØÆðÁËÕû¸öÊý×ÖÊÀ½çµÄÖØÁ¿¡£
Èç¹ûÄã¶Áµ½ÕâÀﻹû´ò¹þÇ·£¬ÄÇ˵Ã÷ÄãÒ²ÊÇһλÈȰ®µç×ÓÖÆÔìµÄÅóÓÑ ???
Ï´μûµ½ÄãµÄÊÖ»ú¡¢µçÄÔ»òÖÇÄÜÊÖ±íʱ£¬²»·Á¶à¿´ËüÒ»ÑÛ¡ª¡ªÄÇÀïÃæ£¬»òÐíÒ²ÓÐdbuµÄÒ»·Ý¹¦ÀÍÄØ£¡ ??
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